關于物元
物元以混合鍵合(Hybrid Bonding)為技術平臺,專注于晶圓對晶圓(WoW)、芯片對晶圓(CoW)等異構、異質集成中道工藝的深度開發,可為客戶提供一系列三維集成電路(3D-IC)、定制化IC產品及技術服務。
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